Arne Asplund Mechanical Pulping Award 2024
2024-03-19
Årets Arne Asplund Mechanical Pulping Award har tilldelats professor Thomas Granfeldt.
Urvalskommitténs motivering:
Under de senaste fyra decennierna har Thomas Granfeldt gjort betydande bidrag inom högutbytesmassaforskning. Hans röda tråd har genomgående varit CTMP-processer baserade på lövved.
Thomas förståelse för den känsliga balansen mellan flisimpregnering, raffineringsstrategi och peroxidblekning har gjort det möjligt för honom att visa hur man producerar CTMP från lövved för olika slutanvändningar till lägsta investerings- och produktionskostnader. Kombinationen av impregneringskemi, flisraffineringsstrategier och peroxidblekning möjliggör produktion av lövveds-CTMP med hög bulk, samtidigt som hög ljushet kan bibehålls. Sådana massor är av särskilt intresse vid framställning av flerskiktskartong.
En nyckel till hans framgång är också en djupgående förståelse för nödvändigheten av flerstegstvätt i CTMP-processen. Han har identifierat den optimala placeringen av denna teknologi i processdesignen för att minimera både investerings- och produktionskostnader.
Thomas tog examen från Chalmers tekniska högskola 1982 som civilingenjör i kemiteknik. Efter några års forskarstudier vid universitetet arbetade han på olika befattningar inom Sunds Defibrator AB, Metso AB och Valmet AB fram till slutet av 2021. Sedan 2012 är han adjungerad professor vid Mittuniversitetet.
Arne Asplund Mechanical Pulping Award Foundation
Stiftelsen har som syfte att främja utvecklingen av ny teknik för tillverkning av högutbytesmassa. Priset tilldelas en eller flera personer som ett erkännande för enastående prestation inom forskning och utveckling av mekanisk massateknik.
Ordförande för stiftelsen är professor Göran Bengtsson.
Priset kommer att delas ut den 28 maj 2024 vid galamiddagen i samband med International Mechanical Pulping Conference i Sundsvall.
För ytterligare information, vänligen kontakta:
Göran Bengtsson, Chairman of the Arne Asplund Mechanical Pulping Award Foundation, via e-mail.